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Q&A丨什么是質構分析？

質構分析是對材料的物理性質和機械特性進行評估，表現在材料受到可控力的作用下產生形變曲線。這些性質和特性可以進一步地細分為主要的和次要的感官特性，并已經被證明其與感官感覺有很大關聯。因此，質構分析作為一門客觀定量的主觀評價質構特性的實用科學，越來越受到關注和重視！質構分析評估我們吃東西時的感覺，或處理或生產時的表現。質構儀是一種能夠通過應用相同的變形來評估質構屬性的儀器，使得改變成分或配方對質量的影響控制成為可能。質構分析可以用客觀的、可量化的測量值代替主觀的人體感官評價，從而...

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NEW丨可實現精確干燥和熱處理的技術

新一代BINDERFP干燥箱如今...更易于操作BINDERFPClassic.Line干燥箱一直是卓yue可靠品質的典型代表。多年來，它們一直是BINDER眾多可供選擇的干燥箱和烘箱明星產品系列。如今，BINDER開發的新產品系列FPAvantgarde.Line作為升級產品已正式取代FPClassic.Line在中國上市，為用戶提供眾多的程序功能和更好的操作舒適性。智能FPAvantgarde.Line系列的干燥箱均配備了最新一代的BINDER控制器。通過觸控按鈕即可實現...

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Leica顯微鏡的工作原理和性能特點

Leica顯微鏡有效優化檢驗與返工工作流程，專為提高工作效率而設計。LeicaS9系列體視顯微鏡讓工作速度提高20%，該系列顯微鏡具有出色的光學品質，采用FusionOptics融合光學技術，景深提高三倍，達到12mm，能快速發現細節；高達55X的放大倍率，變倍比9:1，實現從總覽到細節的快速切換；工作距離122mm，輕松調節顯微鏡下的樣品；集成式網絡攝像頭，輕松實現圖形共享。Leica顯微鏡的特點：1.利用雙通道光路，雙目鏡筒中的左右兩光束不是平行，而是具有一定的夾角--體...

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近紅外光譜分析的優勢與注意事項

近紅外光譜分析技術的優勢樣品無須預處理可直接測量：近紅外光譜測量方式有透射、反射和漫反射多種形式，適合測量液體、固體和漿狀等形式的樣品，因此，用途很廣。最大的優點就是無須對樣品進行任何預處理，如汽油可直接倒入測量杯中或將光纖探頭直接插入汽油中進行測量，操作非常方便，幾秒鐘內完成光譜掃描。光纖遠距離測量：近紅外光可以通過光纖進行遠距離傳輸，可以實現距光譜儀以外的遠距離測量，可將測量探頭或流通池直接安裝到生產裝置的管線，實現在線測量，或環境苛刻以及危險的地方的現場測量。一臺在線近...

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研磨機的使用方法研磨機的清潔保養

研磨機的使用方法研磨機的清潔保養。研磨機是用涂上或嵌入磨料的研具對工件表面進行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的高精度平面、內外圓柱面、圓錐面、球面、螺紋面和其他型面。下面我來介紹研磨機的使用方法以及研磨機的清潔保養。研磨機的使用方法研磨機的清潔保養1研磨機的使用方法研磨機在火力發電廠制粉系統中被廣泛的應用，但其傳動軸振動及小牙輪斷齒一直困擾著系統的安全生產，前一時期我廠制粉系統也倍受這兩個缺陷的困擾，甚至影響到了機組燃料的供應，經檢修人員多次調整，傳動軸振動低于0.08mm。...

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LOGAN溶出儀具有溶出配件存放功能，節省空間

LOGAN溶出儀是一款采用新技術模塊化設計的全自動12位溶出在線紫外分析系統。它由UDT系列單機溶出度儀、SYP-1200泵、UV檢測器和操作軟件系統組成。該系統具有樣品溶出、采集、進樣UV、檢測讀數、數據分析、溶出曲線繪制和報告打印等一系列功能，實現溶出-UV分析實驗一體化。用于新藥研發和仿制藥質量與療效的一致性評價過程中藥物（如片劑、膠囊劑、混懸劑、貼劑和凝膠劑等）溶出度的測試。LOGAN溶出儀主要特點：1、同時進行12個樣品的溶出測試，提高工作效率2、具有溶出配件存放功...

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LOGAN透皮擴散儀采取平行并聯取樣設計，便于實驗取樣

LOGAN透皮擴散儀是一款水夾層直立式透皮擴散儀，用于半固體制劑、局部制劑等藥物的滲透率和釋放率的測試，也可用于日化產品的滲透率測試，如膏劑、凝膠劑、涂劑、透皮貼劑、洗劑、面膜、乳液、防曬霜等。LOGAN透皮擴散儀產品特點：1.儀器驅動控制臺兩個區域可容納6個直立式Franz擴散池，雙區可獨立控制。2.模塊化設計，操作簡單、便捷，方便與其他儀器實現聯用、系統升級。3.采取平行并聯取樣設計，便于實驗取樣。4.*水浴加熱循環控制裝置，恒溫加熱擴散池，穩定保持在設定范圍內。5.特殊...

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應用 | 銀漿潤濕性對芯片鍵合性能的影響

研究背景在半導體行業，銀漿是制作銀電極的漿料，由高純度的(99.9%)金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成，比較粘稠狀。用于把芯片鍵合到基材上，它不僅幫助固定芯片，而且幫助減少芯片因封裝產生的內應力和變形，進而保護芯片。近年來，隨著芯片向著最小化和最薄化發展，需要銀漿有更高的強度與可靠性。現有商品化銀漿存在粘合力不足、在界面處分布不均等問題，無法滿足產品質量的需要。本文對比研究了商品化銀漿體系和新銀漿體系的潤濕性對芯片鍵合性能的影響。材料與方法銀漿：新型銀漿體系（記為B），...

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